PCB Circuit Board SMT SMD Red epoxi adhesivo pegamento adhesivo para accesorios de piezas seguras Soldadura por debajo
Vistas:12 Autor:El mejor fabricante de pegamento de adhesivos electrónicos Hora de publicación: 2022-11-10 Origen:https://www.deepmaterialcn.com/
PCB Circuit Board SMT SMD Red epoxi adhesivo pegamento adhesivo para accesorios de piezas seguras Soldadura por debajo
En todo tipo de componentes eléctricos, la estructura más básica es la placa de circuito impreso o PCB. Si mira el tablero, puede notar los recubrimientos conformes. El material principal es un adhesivo o pegamento, que ayuda a la fijación de la parte del tablero. Encontrar el pegamento correcto significa que los archivos adjuntos están asegurados como deberían, y el electrónico funcionará mejor.
Se pueden usar diferentes tipos de adhesivos en tal caso. Encontrar el más apropiado es una buena manera de hacer las cosas bien.
Aplicaciones
Adhesivos de la placa de circuito se utilizan para unir componentes a las placas de circuito. Los principales tipos de adhesivos utilizados en este caso incluyen RTV y cianoacrilato. Estos hacen que sea más fácil pegar las aplicaciones de forma segura.
Los tipos más críticos de aplicaciones de este pegamento incluyen la unión de componentes de montaje de superficie.
Al colocar los SMD o los dispositivos de montaje en superficie, debe colocarlos en el adhesivo sin curar, generalmente en cuentas. El siguiente paso es curar el pegamento a través del calentamiento o la radiación UV. Es por eso que algunos lo llaman BIP Binking. Lo principal de la curación es asegurarse de que los SMD estén firmemente adjuntos. Los usos importantes de los adhesivos incluyen:
1. Procesamiento: Son la ayuda de procesamiento que mejora el alivio del estrés para los accesorios. Este es un proceso importante que garantiza que la falla de las conexiones eléctricas no ocurra en el futuro. Se supone que el pegamento correcto tiene una larga vida útil, y debes asegurarte de que el exceso de pegamento no daña los componentes. Algunas de las condiciones previas que son efectivas para los adhesivos incluyen:
• Alta potencia y flexibilidad
• Grandes propiedades eléctricas una vez curadas
• Alta resistencia húmeda al recubrir los PCB
• Capacidad de curación rápida
2. Tachuela de alambre: Esto es sencillo, pero necesitas encontrar el pegamento correcto. Es importante tener el recubrimiento de aislamiento rayado cuando se conectan los componentes. Los extremos deben conectarse a los cables en el componente. Los cables se unen al sustrato de la Junta utilizando un material adhesivo. Se pueden usar diferentes colas, incluidos epoxi y cianoacrilatos.
3. Componentes electrónicos de encapsulación y maceta: La maceta implica la aplicación de pegamento en los espacios presentes en la placa de circuito. Lo principal aquí es garantizar daños ambientales y físicos limitados. El método es una buena forma de mejorar el aislamiento. El adhesivo debe tener las mejores propiedades químicas. Las opciones comunes aquí incluyen poliuretano, acrilos, siliconas y epoxies.
4. Recubrimientos conformes:recubrimientos conformes no se deben del todo por el proceso de unión. Sin embargo, se necesitan resinas adhesivas para habilitar un recubrimiento conforme. Esto significa que los poliuretanos, las siliconas acrílicas y los epoxies se pueden usar en el proceso. Una cosa importante con el recubrimiento conforme es que protegen a la junta de todo tipo de factores ambientales, incluidos la humedad y los cortocircuitos. Las capas también evitan la corrosión de las juntas de soldadura. Cuando tienen el recubrimiento, los tableros permanecen a salvo de los cambios de temperatura.
Tómese el tiempo para comprender lo que necesita y las ventajas de cada adhesivo disponible. Al evaluar sus necesidades y las propiedades del adhesivo en cuestión, debería poder encontrar algo que funcione para su ventaja. Compare los pegamentos disponibles y elija de acuerdo con lo que necesita y está tratando de lograr.
El producto tiene una excelente resistencia al clima y tiene una buena adaptabilidad al entorno natural. Excelente rendimiento de aislamiento eléctrico, puede evitar la reacción entre componentes y líneas, repelente de agua especial, puede evitar que los componentes se vean afectados por la humedad y la humedad, la buena capacidad de disipación de calor, puede reducir la temperatura de los componentes electrónicos que funcionan y prolongan la vida útil.
Categoría de producto: adhesivo de bajo relleno epoxi.
Este producto es un epoxi de curado térmico de un componente con una buena adherencia a una amplia gama de materiales. Un adhesivo de bajo relleno clásico con viscosidad ultra baja adecuada para la mayoría de las aplicaciones de menor problema. El imprimador epoxi reutilizable está diseñado para aplicaciones CSP y BGA.
Categoría de producto: Adhesivo de plata conductora.
Productos de pegamento de plata conductores curados con alta conductividad, conductividad térmica, resistencia a alta temperatura y otro rendimiento de alta confiabilidad. El producto es adecuado para la dispensación de alta velocidad, dispensando una buena conformabilidad, el punto de pegamento no se deforma, no se derrumba, no se propaga; Material curado Humedad, calor, alta y baja temperatura de resistencia. Curado rápido de 80 ℃ Curado rápido, buena conductividad eléctrica y conductividad térmica.
Categoría de producto: Adhesivo epoxi de curado de baja temperatura
Esta serie es una resina epoxi de curado térmico de un solo componente para curado a baja temperatura con una buena adherencia a una amplia gama de materiales en un período de tiempo muy corto. Las aplicaciones típicas incluyen tarjetas de memoria, conjuntos de programas CCD / CMOS. Particularmente adecuado para componentes termosensibles donde se requieren temperaturas de curado bajas.
Categoría de producto: adhesivos estructurales epoxi.
El producto se cura a temperatura ambiente a una capa adhesiva de contracción transparente y transparente con excelente resistencia al impacto. Cuando está completamente curada, la resina epoxi es resistente a la mayoría de los productos químicos y disolventes y tiene una buena estabilidad dimensional en un amplio rango de temperatura.
Pegamento acrílico que no fluye, encapsulación de curación de doble doble UV adecuada para la protección de la placa de circuito local. Este producto es fluorescente bajo UV (negro). Se utiliza principalmente para la protección local de WLCSP y BGA en los tableros de circuitos. La silicona orgánica se utiliza para proteger las placas de circuito impreso y otros componentes electrónicos sensibles. Está diseñado para proporcionar protección ambiental. El producto se usa típicamente de -53 ° C a 204 ° C.
Categoria de producto:Adhesivo de fusión caliente reactiva
El producto es un adhesivo de fusión en caliente de poliuretano reactivo con curado de un componente. Se usa después de calentar durante unos minutos hasta que se funden, con una buena resistencia inicial de unión después de enfriarse durante unos minutos a temperatura ambiente. Y tiempo abierto moderado, y excelente alargamiento, montaje rápido y otras ventajas. Producto Humedad La reacción química El curado después de 24 horas es 100% de contenido sólido e irreversible.
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