Pegamento para fijar el módulo de la cámara y la placa de PCB

1. Requisitos

1. Se utiliza en el refuerzo y la unión del módulo de la cámara del producto y la PCB;

2. Dispense pegamento en las esquinas de los cuatro lados para formar un vertedero protector;

3. Mejorar la resistencia de la unión del módulo CMOS y el PCB;

4. dispersar y reducir la tensión y el estrés de los golpes causados ​​por la vibración;

5. Evite la cocción de alta temperatura de pegamento tradicional, para evitar daños a los componentes o afectar su rendimiento.

2. Soluciones

Los materiales de dispositio recomiendan el uso de pegamento epoxi de curado a baja temperatura, también conocido como pegamento del módulo de la cámara, pegamento epoxi de curado térmico de un componente, alta viscosidad, excelente resistencia al clima, buenas propiedades de aislamiento eléctrico, larga vida, fuerte resistencia al impacto.

El pegamento del módulo de la cámara DM, el curado rápido a una temperatura baja de 80 ℃, puede evitar la pérdida de las piezas de la materia prima de la cámara causada por la hornada de alta temperatura, y el rendimiento se mejorará enormemente.

DmEl vinilo de curado a baja temperatura tiene una sólida operabilidad, una construcción conveniente y es muy adecuada para las operaciones de línea de producción continua.