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Materiales electrónicos semiconductores.

Centrarse en proporcionar productos y soluciones de materiales de aplicación de adhesivos y cineos.
Para empresas de terminales de comunicación y empresas de electrónica de consumo, envases de semiconductores.
y compañías de pruebas, y fabricantes de equipos de comunicación.
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Adhesivo de curado dual de humedad UV

Categoría de producto: adhesivo de curado UV

Pegamento acrílico que no fluye, encapsulación de curación de doble doble UV adecuada para la protección de la placa de circuito local. Este producto es fluorescente bajo UV (negro). Se utiliza principalmente para la protección local de WLCSP y BGA en los tableros de circuitos. La silicona orgánica se utiliza para proteger las placas de circuito impreso y otros componentes electrónicos sensibles. Está diseñado para proporcionar protección ambiental. El producto se usa típicamente de -53 ° C a 204 ° C.

Estado de Disponibilidad:
Cantidad:

Especificaciones y parámetros del producto


Producto

Nombre

Producto

Nombre 2

Color

Típico

Viscosidad

(CPS)

Proporción de mezcla

Tiempo de fijación inicial /

Fijación completa

Tg / ° C

Dureza / d

Temperatura

Resistencia / ° C

Almacenado

Producto típico

Aplicaciones

DM-6060F

UV humedad dual curado adhesivo

Azul claro translúcido

18000

Único

componente

<10S @ 100mw / cm2Humedad 8 días

75

76

-55 ° C-120 ° C

2-8 ° C

Encapsulación de curado de flujo UV / Humedad para la protección de la placa de circuito tópica. Este producto es fluorescente bajo luz UV (Negro). Se utiliza principalmente para la protección local de WLCSP y BGA en los tableros de circuitos.

DM-6061F

UV humedad dual curado adhesivo

Azul claro translúcido

23000

Único

componente

<10S @ 100mw / cm2Humedad 7 días

56

75

-55 ° C-120 ° C

2-8 ° C

Encapsulación de curado de flujo UV / Humedad para la protección de la placa de circuito tópica. Este producto es fluorescente bajo luz UV (Negro). Se utiliza principalmente para la protección local de WLCSP y BGA en los tableros de circuitos.

DM-6290

Humedad UV

curado dual

adhesivo

Ámbar transparente

100 ~ 350

Dureza:

60 ~ 90

<20S @ 100mw / cm2Curado de humedad durante 5 días

-45


-53 ° C - 204 ° C

2-8 ° C

Se utiliza para proteger las placas de circuito impreso y otros componentes electrónicos sensibles. Está diseñado para proporcionar protección ambiental. El producto se usa típicamente de -53 ° C a 204 ° C.

DM-6040

Humedad UV

curado dual

adhesivo

Transparente

líquido

500

Único

componente

<30s @ 300mw / cm2Humedad 2-3 días

*

80

-40 ° C - 135 ° C

20-30 ° C

Es un único componente, un recubrimiento conformable libre de COV. El producto está especialmente formulado para gel y fije rápidamente cuando se expone a la luz UV y luego cura cuando se expone a la humedad atmosférica, lo que garantiza un rendimiento óptimo incluso en áreas sombreadas. Las capas finas del recubrimiento se pueden establecer casi instantáneamente a una profundidad de 7mils. El producto tiene una fuerte fluorescencia negra y una excelente adherencia a una amplia gama de superficies epoxi de metal, cerámica y vidrio, satisfaciendo las necesidades de las aplicaciones respetuosas con el medio ambiente más exigentes.


Características del producto


Curado rápido

Alta dureza, excelentes propiedades de ciclismo térmico.

Adecuado para materiales sensibles al estrés.

Resistente a la humedad prolongada o inmersión en agua.

Alta viscosidad, alta tixotropía.

Propiedades adhesivas fuertes


Ventajas del producto


Encapsulación de curado UV / Humedad para la protección tópica de la placa de circuito. Este producto es fluorescente bajo luz UV (Negro). Se utiliza principalmente para la protección local de WLCSP y BGA en los tableros de circuitos. El producto está especialmente formulado para la gelificación rápida y la fijación cuando se expone a la luz UV y luego curando cuando se expone a la humedad atmosférica, lo que garantiza un rendimiento óptimo.


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