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y compañías de pruebas, y fabricantes de equipos de comunicación.
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Adhesivo epoxi de curado a baja temperatura para dispositivos sensibles y protección de circuitos

Categoría de producto: Adhesivo epoxi de curado de baja temperatura

Esta serie es una resina epoxi de curado térmico de un solo componente para curado a baja temperatura con una buena adherencia a una amplia gama de materiales en un período de tiempo muy corto. Las aplicaciones típicas incluyen tarjetas de memoria, conjuntos de programas CCD / CMOS. Particularmente adecuado para componentes termosensibles donde se requieren temperaturas de curado bajas.

Estado de Disponibilidad:
Cantidad:

Parámetros de la especificación del producto


Modelo del Producto

nombre del producto

Color

Viscosidad típica (CPS)

Hora de curar

Utilizar

Distinción

DM-6128

Adhesivo epoxi de curado de baja temperatura

Negro

7000-27000

@ 80 ℃ 20min

60 ℃ 60min

CCD / CMOS / Componentes electrónicos sensibles

Adhesivo de curado de baja temperatura, las aplicaciones típicas incluyen la tarjeta de memoria, la CCD o el conjunto CMOS. Este producto es adecuado para curado a baja temperatura y puede proporcionar una buena adherencia a varios materiales en un período de tiempo bastante corto. Las aplicaciones típicas incluyen tarjetas de memoria, asambleas CCD / CMOS. Particularmente adecuado para componentes térmicos que requieren curado de baja temperatura.

DM-6129

Adhesivo epoxi de curado de baja temperatura

Negro

12,000-46,000

@ 80 ℃ 5 ~ 10min

CCD / CMOS / Componentes electrónicos sensibles

Es una resina epoxi de curado térmico de un componente. Es adecuado para curar a baja temperatura y tiene una buena adherencia a una amplia gama de materiales en un período de tiempo muy corto. Las aplicaciones típicas incluyen tarjetas de memoria, conjuntos de programas CCD / CMOS. Particularmente adecuado para componentes térmicamente sensibles donde se requieren temperaturas de curado bajas.

DM-6220

Adhesivo epoxi de curado de baja temperatura

Negro

2500

@ 80 ℃ 5 ~ 10min

Fijación del módulo de retroiluminación

Adhesivo de curado clásico de baja temperatura para el conjunto del módulo de retroiluminación LCD.

DM-6280

Adhesivo epoxi de curado de baja temperatura

blanco

8700

@ 80 ℃ 2min

Componentes CCD o CMOS, fijación del motor VCM

Curado rápido de baja temperatura para el montaje de componentes CCD o CMOS, motores VCM. 3280 está diseñado para aplicaciones térmicas que requieren curado a baja temperatura. PuedeProporcionar rápidamente a los clientes aplicaciones de alto rendimiento, como lentes de difusión de luz laminando a LED, y ensamblando dispositivos de detección de imágenes (incluidos los módulos de la cámara). Este material es blanco para proporcionar una mayor reflectividad.


Características del producto


Adherencia

Alta eficiencia de producción (curado rápido)

Entrega rápida de aplicaciones de alto rendimiento.

Adecuado para aplicaciones de curado a baja temperatura.


Ventajas del producto


El adhesivo de curado de baja temperatura es una resina epoxi de curado térmico de un solo componente. Es un curado rápido a baja temperatura y se usa para el ensamblaje de componentes CCD o CMOS y motores VCM. Este producto es adecuado para curado a baja temperatura y tiene una buena adherencia a una amplia gama de materiales en un período de tiempo muy corto. Es especialmente adecuado para los componentes térmicos donde se requiere curado a baja temperatura.

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