Aplicación de placa de circuito de PCB de productos adhesivos profundos

La tecnología de unión de la placa de circuito de PCB tiene altos requisitos, el entorno aplicable es complejo y se requieren diferentes indicadores de rendimiento al mismo tiempo;

Los productos adhesivos de la serie de profundidad pueden satisfacer las necesidades de diferentes puntos de aplicación y se usan ampliamente en varios productos electrónicos.

Deepmaterial
Refuerzo del conector
Producto: DM6496
Características: Alta resistencia, Humedad UV Dual Curing

Deepmaterial
Refuerzo de dispositivos
Producto: DM6108
Características: Curado de baja temperatura, buena adherencia.

Deepmaterial
Refuerzo de componentes
Producto: DM6671
Características: Alta resistencia, Humedad UV Dual Curing

Deepmaterial
Chip Underfill
Producto: DM6310
Características: Reintable, curado rápido a 130 grados

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Unión de la unidad de estado sólido
Producto: DM6030
Características: alta resistencia, buena resistencia a la intemperie, montaje rápido

Deepmaterial
Chip Underfill
Producto: DM6310
Características: Reintable, curado rápido a 130 grados

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Tres anti-recubrimiento
Producto: DM6400
Características: Curado UV con humedad, buena resistencia a la intemperie, montaje rápido

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