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Materiales electrónicos semiconductores.

Centrarse en proporcionar productos y soluciones de materiales de aplicación de adhesivos y cineos.
Para empresas de terminales de comunicación y empresas de electrónica de consumo, envases de semiconductores.
y compañías de pruebas, y fabricantes de equipos de comunicación.
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Encapsulante epoxi

Categoría de producto: Epoxi Encapsulant

El producto tiene una excelente resistencia al clima y tiene una buena adaptabilidad al entorno natural. Excelente rendimiento de aislamiento eléctrico, puede evitar la reacción entre componentes y líneas, repelente de agua especial, puede evitar que los componentes se vean afectados por la humedad y la humedad, la buena capacidad de disipación de calor, puede reducir la temperatura de los componentes electrónicos que funcionan y prolongan la vida útil.

Estado de Disponibilidad:
Cantidad:

Parámetros de la especificación del producto


Producto

Modelo

Producto

Nombre

Color

Típico

VISCOSIDAD (CPS)

Hora de curar

Utilizar

Distinción

DM-6016E

Adhesivo de maceta epoxi

Negro

58000 ~ 62000

@ 150 ℃ 20min

Insertos sensibles a la placa PCB, transistores, tarjeta inteligente IC

embalaje de tarjetas

Para aplicaciones donde se requieren excelentes propiedades de manejo. Los materiales curados existen para un shock térmico severo y proporcionan resistencia al calor continua a 177 ° C. Particularmente adecuado para el embalaje de transistores y semiconductores similares, se puede usar para el embalaje de los circuitos integrados de reloj, adhesivo de encapsulación de componentes, para insertos sensibles a la placa PCB, transistores, embalaje de tarjeta IC de tarjeta inteligente.

DM-6058E

Adhesivo de maceta epoxi

Negro

50,000

@ 120 ℃ 12min

Embalaje de

sensores y

precisión

componentes

Este producto proporciona una excelente protección ambiental y térmica para los componentes de envasado, y es especialmente adecuado para la protección de los sensores y los componentes de precisión utilizados en ambientes hostiles, como los automóviles.

DM-6061E

Adhesivo de maceta epoxi

Negro

32500 ~ 50000

@ 140 ° C 3h

Insertos sensibles a la placa PCB, transistores, tarjeta inteligente IC

embalaje de tarjetas

Pegamento de encapsulación de componentes, utilizado para los tableros de PCB del plug-in sensible al empaque, excelente estabilidad de la viscosidad, fácil de controlar el tamaño del pegamento. Después de pasar 1000H prueba de temperatura / humedad / desviación y ciclo térmico a 125. La viscosidad especial se estabilizada a 25 ° C proporciona un tamaño controlado más fácilmente utilizando equipos de dispensación de tiempo / tiempo convencionales.

DM-6086E

Adhesivo de maceta epoxi

Negro

62500

@ 120 ℃ 30min 150 ℃ 15min

Embalaje de IC y Semiconductores

Utilizado en aplicaciones que requieren excelentes propiedades de manejo. Para el embalaje de IC y semiconductores con buena capacidad de ciclo de calor, el material puede soportar el shock térmico continuamente hasta 177 ° C


PCaracterísticas de la barra


Proporciona protección ambiental y térmica superior.

Excelente estabilidad de la viscosidad, tamaño de dispensación fácil de controlar.

Buena capacidad de ciclismo térmico, el material puede soportar un choque térmico hasta 177 ° C continuamente

Para aplicaciones que requieren un rendimiento de procesamiento superior.


Ventajas del producto


El producto es un encapsulante de resina epoxi, adecuado para aplicaciones que requieren excelentes propiedades de manejo. Pegamento de encapsulación de componentes, utilizado para el embalaje de plug-in sensible a la placa PCB, excelente estabilidad de la viscosidad, fácil de controlar el tamaño del pegamento. Los encapsulantes de resina epoxi están diseñados para aplicaciones que requieren excelentes propiedades de manejo. Utilizado para el embalaje de IC y Semiconductor, tiene una buena capacidad de ciclo de calor, y el material puede soportar la descarga térmica continuamente a 177 ° C.

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