Vistas:0 Autor:El mejor fabricante de pegamento de adhesivos electrónicos Hora de publicación: 2022-07-05 Origen:https://www.deepmaterialcn.com/
Mini LED y LCD Optical Winking Muestra pegamento adhesivo para electrónica y pantalla táctil automotriz
¿Qué entendemos por vinculación óptica?
La unión óptica se refiere al proceso adhesivo aplicado para unir una capa o pantalla de cubierta sin neblina a un panel LCD. El método ayuda a eliminar o eliminar cualquier hueco de aire que pueda existir o formarse entre las dos películas o hojas. A su vez, permite una visibilidad de pantalla mejorada o mejorada.
Además,unión ópticaAyuda a mejorar la legibilidad de una pantalla. Implica que puede eliminar problemas como la formación de condensación de niebla en la superficie interna. Puede hacerlo perfectamente incluso en condiciones de alta humedad. Además, la unión óptica puede evitar la imagen espejo en la pantalla causada por el reflejo de los rayos del sol.
¿Cuáles son varias ventajas proporcionadas por la vinculación óptica?
La unión óptica trae numerosas ventajas que ayudan de múltiples maneras. Algunos puntos de beneficio asociados con el proceso abarcan lo siguiente:
• Funcionamiento de visualización avanzado
La unión óptica permite una respuesta precisa y rápida al tacto y genera alta claridad y pantallas de contraste. Puede hacerlo incluso si el dispositivo funciona a menos potencia y temperaturas más bajas.
• Admite pantallas resistentes
La unión óptica evita la niebla y la condensación en condiciones ambientales húmedas. Proporciona resistencia a la suciedad, el choque, la vibración y el rasguño. Además de eso, elimina o reduce la necesidad de gafas de cubierta personalizadas o recintos protectores.
• Mejora las imágenes de visualización
La unión óptica permite una calidad de pantalla más clara y de alta resolución durante mucho tiempo. Permite la reflexión de luz ambiental y baja de la superficie. Además, promueve un ángulo de visión más amplio y reduce la tensión en los ojos debido a la reflexión.
• Mejora la experiencia del usuario
La unión óptica permite menos capas en un dispositivo. Facilita un diseño más delgado y una naturaleza liviana. A su vez, permite una instalación, servicio e integración sin esfuerzo. Además, la unión óptica promueve la interacción multitáctil con la pantalla. Reduce múltiples efectos de paralaje, lo que lleva a una alineación táctil precisa y una disminución del retraso de la pantalla.
¿Cuáles son los diversos adhesivos utilizados para la unión óptica?
Los métodos de unión óptica utilizan principalmente tres adhesivos. Incluye silicona, poliuretano y epoxi. Entre ellos, la silicona es la más utilizada. Sus propiedades centrales de la reactividad química, la baja conductividad, la repelencia del agua y la estabilidad térmica lo hacen posible. Además, la silicona puede formar sellos estables y duraderos. La naturaleza suave le permite reelaborar tantas veces como sea necesario. Ayuda a crear enlaces seguros incluso si se dañan con el tiempo.
Varias soluciones de silicona como el líquido ópticamente claro adhesivo (LOCA) o la resina ópticamente clara (OCR) son los adhesivos más adecuados para los usos y aplicaciones de enlace óptico. Se puede deberse a sus propiedades beneficiosas. Incluyen flexibilidad y claridad de diseño superior.
Los dos adhesivos también permiten resistencia a la neblina y UV. Además de eso, permanecen claros y sin reclutamiento durante un tiempo significativo y pueden soportar condiciones de alta temperatura.
Además de la silicona, el epoxi y el poliuretano también pueden usarse. El primero crea mejores vínculos entre los tres tipos, pero no puede ser reelaborado. Por otro lado, este último tiende a estar amarillento después de la exposición continua a la luz.
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Categoría de producto: Epoxi Encapsulant
El producto tiene una excelente resistencia al clima y tiene una buena adaptabilidad al entorno natural. Excelente rendimiento de aislamiento eléctrico, puede evitar la reacción entre componentes y líneas, repelente de agua especial, puede evitar que los componentes se vean afectados por la humedad y la humedad, la buena capacidad de disipación de calor, puede reducir la temperatura de los componentes electrónicos que funcionan y prolongan la vida útil.
Categoría de producto: adhesivo de bajo relleno epoxi.
Este producto es un epoxi de curado térmico de un componente con una buena adherencia a una amplia gama de materiales. Un adhesivo de bajo relleno clásico con viscosidad ultra baja adecuada para la mayoría de las aplicaciones de menor problema. El imprimador epoxi reutilizable está diseñado para aplicaciones CSP y BGA.
Categoría de producto: Adhesivo de plata conductora.
Productos de pegamento de plata conductores curados con alta conductividad, conductividad térmica, resistencia a alta temperatura y otro rendimiento de alta confiabilidad. El producto es adecuado para la dispensación de alta velocidad, dispensando una buena conformabilidad, el punto de pegamento no se deforma, no se derrumba, no se propaga; Material curado Humedad, calor, alta y baja temperatura de resistencia. Curado rápido de 80 ℃ Curado rápido, buena conductividad eléctrica y conductividad térmica.
Categoría de producto: Adhesivo epoxi de curado de baja temperatura
Esta serie es una resina epoxi de curado térmico de un solo componente para curado a baja temperatura con una buena adherencia a una amplia gama de materiales en un período de tiempo muy corto. Las aplicaciones típicas incluyen tarjetas de memoria, conjuntos de programas CCD / CMOS. Particularmente adecuado para componentes termosensibles donde se requieren temperaturas de curado bajas.
Categoría de producto: adhesivos estructurales epoxi.
El producto se cura a temperatura ambiente a una capa adhesiva de contracción transparente y transparente con excelente resistencia al impacto. Cuando está completamente curada, la resina epoxi es resistente a la mayoría de los productos químicos y disolventes y tiene una buena estabilidad dimensional en un amplio rango de temperatura.
Categoría de producto: adhesivo de curado UV
Pegamento acrílico que no fluye, encapsulación de curación de doble doble UV adecuada para la protección de la placa de circuito local. Este producto es fluorescente bajo UV (negro). Se utiliza principalmente para la protección local de WLCSP y BGA en los tableros de circuitos. La silicona orgánica se utiliza para proteger las placas de circuito impreso y otros componentes electrónicos sensibles. Está diseñado para proporcionar protección ambiental. El producto se usa típicamente de -53 ° C a 204 ° C.
Categoria de producto:Adhesivo de fusión caliente reactiva
El producto es un adhesivo de fusión en caliente de poliuretano reactivo con curado de un componente. Se usa después de calentar durante unos minutos hasta que se funden, con una buena resistencia inicial de unión después de enfriarse durante unos minutos a temperatura ambiente. Y tiempo abierto moderado, y excelente alargamiento, montaje rápido y otras ventajas. Producto Humedad La reacción química El curado después de 24 horas es 100% de contenido sólido e irreversible.