Lo que necesita saber sobre las macetas y la encapsulación del compuesto
Vistas:0 Autor:El mejor fabricante de pegamento de adhesivos electrónicos Hora de publicación: 2022-12-20 Origen:https://www.deepmaterialcn.com/
Lo que necesita saber sobre las macetas y la encapsulación del compuesto
Las macetas y la encapsulación son formas de proteger los componentes electrónicos. A través de los procesos, la electrónica se vuelve resistente a los ásperos cambios químicos y físicos, la humedad y los cambios térmicos. Estas situaciones comprometen la durabilidad y la funcionalidad de los dispositivos electrónicos sin protección. Más fabricantes y fabricantes electrónicos ahora están adoptando el recubrimiento de las partes más esenciales de sus dispositivos, por lo que se garantiza la funcionalidad en todo tipo de situaciones.
Los compuestos utilizados para la maceta y la encapsulación también ofrecen aislamiento eléctrico y protección contra la manipulación física que brinda a los fabricantes de productos más confianza en lo que aprovechan el mercado. Con el derecho compuesto para macetas, se logra un rendimiento confiable y duradero.
En la maceta, la carcasa del componente se llena con una resina adecuada que la conecta a ser parte de toda la parte. En la encapsulación, la resina puede endurecerse y luego se separa del componente, luego se usa como parte de un ensamblaje. Pero en general, los dos términos se refieren a la protección de los componentes a través del recubrimiento de resina. La aplicación generalmente determina qué método se utiliza para ofrecer la protección necesaria.
Usos
Los compuestos para macetas y encapsulación se utilizan en aplicaciones donde los componentes requieren protección. Los métodos se utilizan en
• Sistemas de energía, transformadores, turbinas, generadores.
• Tableros de circuito impresos como los de computadoras, altavoces, computadoras y muchos otros electrodomésticos
• Equipo aviónico que enfrenta altos cambios térmicos y físicos
Los compuestos
Las macetas y la encapsulación utilizan diferentes tipos de compuestos para los resultados deseados que se logran. El tipo de protección necesaria para el electrónico generalmente ordena qué compuesto es más adecuado. Los principales compuestos para macetas son;
Las resinas de silicona funcionan en una amplia gama de temperaturas en comparación con el resto. La silicona tiene una flexibilidad física impresionante y es resistente a los químicos duros, el agua y la luz UV. Los compuestos de silicona son los mejores para la electrónica que toman castigos físicos porque se mueven con los componentes que ofrecen protección total. Sin embargo, no es una muy buena opción para la electrónica que requiere un alto ciclismo térmico y una fuerte rigidez.
Las resinas epoxi son los otros compuestos para macetas que encontrará, y ofrecen una excelente temperatura y resistencia química. Si trabaja con aplicaciones de alto voltaje, compuestos epoxi para macetas son su solución ideal debido a su fuerza dieléctrica. Sin embargo, el epoxi puede ser frágil, especialmente a bajas temperaturas que causan problemas con los cambios de temperatura durante el curado.
Las resinas de poliuretano también son populares entre los usuarios porque son flexibles para los epoxies. Los compuestos son excelentes para aplicaciones en entornos de baja temperatura y ciclo térmico, pero menos adecuados donde se necesita alta resistencia a los productos químicos y las altas temperaturas. Además de los tres compuestos principales, también están disponibles otros compuestos para macetas.
Incluyen:
Los compuestos conductores de calor son adecuados para componentes productores de calor. Los compuestos están formulados para permitir la disipación térmica y evitar demasiado aislamiento de componentes que puedan ser dañinos en las condiciones.
Compuestos de curado UV que curan en solo unos segundos ofrecen soluciones rápidas para una aplicación determinada. Estos compuestos son los más rápidos en el curado, pero no son adecuados donde se necesitan macetas gruesas y encapsulación porque pueden no curar completamente.
Las fundidas en caliente también protegen los componentes creando sellos herméticos rápidamente.
Cuando busque el mejor compuesto para macetas y encapsuladores, sepa exactamente lo que necesita su aplicación y elija en consecuencia; No todos los compuestos funcionarán bien para sus componentes. El material profundo es la solución a todas sus necesidades adhesivas y para macetas.
El producto tiene una excelente resistencia al clima y tiene una buena adaptabilidad al entorno natural. Excelente rendimiento de aislamiento eléctrico, puede evitar la reacción entre componentes y líneas, repelente de agua especial, puede evitar que los componentes se vean afectados por la humedad y la humedad, la buena capacidad de disipación de calor, puede reducir la temperatura de los componentes electrónicos que funcionan y prolongan la vida útil.
Categoría de producto: adhesivo de bajo relleno epoxi.
Este producto es un epoxi de curado térmico de un componente con una buena adherencia a una amplia gama de materiales. Un adhesivo de bajo relleno clásico con viscosidad ultra baja adecuada para la mayoría de las aplicaciones de menor problema. El imprimador epoxi reutilizable está diseñado para aplicaciones CSP y BGA.
Categoría de producto: Adhesivo de plata conductora.
Productos de pegamento de plata conductores curados con alta conductividad, conductividad térmica, resistencia a alta temperatura y otro rendimiento de alta confiabilidad. El producto es adecuado para la dispensación de alta velocidad, dispensando una buena conformabilidad, el punto de pegamento no se deforma, no se derrumba, no se propaga; Material curado Humedad, calor, alta y baja temperatura de resistencia. Curado rápido de 80 ℃ Curado rápido, buena conductividad eléctrica y conductividad térmica.
Categoría de producto: Adhesivo epoxi de curado de baja temperatura
Esta serie es una resina epoxi de curado térmico de un solo componente para curado a baja temperatura con una buena adherencia a una amplia gama de materiales en un período de tiempo muy corto. Las aplicaciones típicas incluyen tarjetas de memoria, conjuntos de programas CCD / CMOS. Particularmente adecuado para componentes termosensibles donde se requieren temperaturas de curado bajas.
Categoría de producto: adhesivos estructurales epoxi.
El producto se cura a temperatura ambiente a una capa adhesiva de contracción transparente y transparente con excelente resistencia al impacto. Cuando está completamente curada, la resina epoxi es resistente a la mayoría de los productos químicos y disolventes y tiene una buena estabilidad dimensional en un amplio rango de temperatura.
Pegamento acrílico que no fluye, encapsulación de curación de doble doble UV adecuada para la protección de la placa de circuito local. Este producto es fluorescente bajo UV (negro). Se utiliza principalmente para la protección local de WLCSP y BGA en los tableros de circuitos. La silicona orgánica se utiliza para proteger las placas de circuito impreso y otros componentes electrónicos sensibles. Está diseñado para proporcionar protección ambiental. El producto se usa típicamente de -53 ° C a 204 ° C.
Categoria de producto:Adhesivo de fusión caliente reactiva
El producto es un adhesivo de fusión en caliente de poliuretano reactivo con curado de un componente. Se usa después de calentar durante unos minutos hasta que se funden, con una buena resistencia inicial de unión después de enfriarse durante unos minutos a temperatura ambiente. Y tiempo abierto moderado, y excelente alargamiento, montaje rápido y otras ventajas. Producto Humedad La reacción química El curado después de 24 horas es 100% de contenido sólido e irreversible.
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