La necesidad de recoger el recubrimiento adhesivo de pegamento adhesivo de polímero de resina epoxi bajo y alto para el ensamblaje del dispositivo óptico
Vistas:0 Autor:El mejor fabricante de pegamento de adhesivos electrónicos Hora de publicación: 2022-07-13 Origen:https://www.deepmaterialcn.com/
La necesidad de recoger el recubrimiento adhesivo de pegamento adhesivo de polímero de resina epoxi bajo y alto para el ensamblaje del dispositivo óptico
Hay muchas cámaras y sensores ópticos que se agregan a diferentes dispositivos hoy. Es más que los dispositivos inteligentes hoy en día, hay otras aplicaciones que necesitan una vía óptica. Para respaldar las aplicaciones, los materiales se están adaptando con las mejores propiedades ópticas.
Hay muchas consideraciones que deben tomarse al elegir lo mejor. Además de las consideraciones, hay problemas que debe tener en cuenta para tomar la mejor decisión y eliminarlas. Eligiendo un Adhesivo de índice de refracción alto puede ser un requisito en algunas aplicaciones.
Uno de los problemas técnicos que deben manejarse es la neblina. Una cosa a tener en cuenta sobre Haze es que sucede después de una alta humedad y alta confiabilidad de prueba de temperatura. La neblina se puede ver en los bordes y crecer en áreas activas. En tal caso, el adhesivo podría haber absorbido la humedad. En caso de que la estructura del adhesivo no sea capaz de prevenir el rendimiento de la hidrólisis, se degrada mucho más fácilmente.
La otra consideración clave es curar el borde por completo, por lo que la inhibición del oxígeno está influenciada. Si la inhibición del oxígeno se ve afectada, el borde tiene una táctica que puede absorber la humedad en el descanso de la confiabilidad. Esto quiere decir que la bruma depende de las propiedades de los adhesivos. En muchos casos, la neblina y la delaminación pueden ocurrir en el centro o los bordes. A veces aparecen al azar.
Rendimiento óptico
Adhesivo de índice de refracción alto Debe mantener los datos de rendimiento óptico más altos incluso después de condiciones de confiabilidad. El grosor del adhesivo es crucial cuando se diseña porque puede lograr hasta 300 um de espesor. El rendimiento óptico puede empeorar en tal caso porque el área de contacto con la atmósfera ha sido atacada por baja humedad en las pruebas de confiabilidad.
Es importante que los adhesivos sean capaces de sobrevivir a una alta humedad y pruebas de alta temperatura. Los adhesivos también necesitan sobrevivir a la prueba de exposición a los rayos UV. Esto se debe a que la exposición a los rayos UV prueba oxígeno, longitud de onda y alta temperatura.
Los factores anteriores pueden afectar la amarga de un adhesivo. Esto significa que el rendimiento óptico puede verse afectado por dos cosas principales: el diseño óptico de la estructura particular como recubrimiento o sándwich y la prueba de confiabilidad como prueba UV y exposición a alta temperatura.
Consideraciones
Antes de ensamblar dispositivos ópticos, es importante considerar el rendimiento del índice de refracción, así como la lente de plástico óptico y lo que tienen en términos de características. Es importante que el índice de refracción de la lente coincida con el del adhesivo. Hay momentos en que existe un desajuste. Esto se debe a que la ruta óptica puede ser influenciada cuando está presente un desajuste. En tal caso, puede notar las franjas de interfaz. Cuando hay un rango de índice de refracción en el adhesivo, contribuye a un diseño óptico mucho más fácil.
Cuando hay un alto índice de refracción en las resinas normales, puede haber un problema de pérdida de reflexión de alta reflexión donde hay adhesión con materiales de cristal y vidrio con un alto índice de refracción.
El producto tiene una excelente resistencia al clima y tiene una buena adaptabilidad al entorno natural. Excelente rendimiento de aislamiento eléctrico, puede evitar la reacción entre componentes y líneas, repelente de agua especial, puede evitar que los componentes se vean afectados por la humedad y la humedad, la buena capacidad de disipación de calor, puede reducir la temperatura de los componentes electrónicos que funcionan y prolongan la vida útil.
Categoría de producto: adhesivo de bajo relleno epoxi.
Este producto es un epoxi de curado térmico de un componente con una buena adherencia a una amplia gama de materiales. Un adhesivo de bajo relleno clásico con viscosidad ultra baja adecuada para la mayoría de las aplicaciones de menor problema. El imprimador epoxi reutilizable está diseñado para aplicaciones CSP y BGA.
Categoría de producto: Adhesivo de plata conductora.
Productos de pegamento de plata conductores curados con alta conductividad, conductividad térmica, resistencia a alta temperatura y otro rendimiento de alta confiabilidad. El producto es adecuado para la dispensación de alta velocidad, dispensando una buena conformabilidad, el punto de pegamento no se deforma, no se derrumba, no se propaga; Material curado Humedad, calor, alta y baja temperatura de resistencia. Curado rápido de 80 ℃ Curado rápido, buena conductividad eléctrica y conductividad térmica.
Categoría de producto: Adhesivo epoxi de curado de baja temperatura
Esta serie es una resina epoxi de curado térmico de un solo componente para curado a baja temperatura con una buena adherencia a una amplia gama de materiales en un período de tiempo muy corto. Las aplicaciones típicas incluyen tarjetas de memoria, conjuntos de programas CCD / CMOS. Particularmente adecuado para componentes termosensibles donde se requieren temperaturas de curado bajas.
Categoría de producto: adhesivos estructurales epoxi.
El producto se cura a temperatura ambiente a una capa adhesiva de contracción transparente y transparente con excelente resistencia al impacto. Cuando está completamente curada, la resina epoxi es resistente a la mayoría de los productos químicos y disolventes y tiene una buena estabilidad dimensional en un amplio rango de temperatura.
Pegamento acrílico que no fluye, encapsulación de curación de doble doble UV adecuada para la protección de la placa de circuito local. Este producto es fluorescente bajo UV (negro). Se utiliza principalmente para la protección local de WLCSP y BGA en los tableros de circuitos. La silicona orgánica se utiliza para proteger las placas de circuito impreso y otros componentes electrónicos sensibles. Está diseñado para proporcionar protección ambiental. El producto se usa típicamente de -53 ° C a 204 ° C.
Categoria de producto:Adhesivo de fusión caliente reactiva
El producto es un adhesivo de fusión en caliente de poliuretano reactivo con curado de un componente. Se usa después de calentar durante unos minutos hasta que se funden, con una buena resistencia inicial de unión después de enfriarse durante unos minutos a temperatura ambiente. Y tiempo abierto moderado, y excelente alargamiento, montaje rápido y otras ventajas. Producto Humedad La reacción química El curado después de 24 horas es 100% de contenido sólido e irreversible.
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