La electrónica para macetas con pegamento caliente: ¿es posible?
Vistas:0 Autor:El mejor fabricante de pegamento de adhesivos electrónicos Hora de publicación: 2022-12-30 Origen:https://www.deepmaterialcn.com/
La electrónica para macetas con pegamento caliente: ¿es posible?
Pegamento caliente o adhesivos de fusión caliente son materiales termoplásticos utilizados para ensamblar y unir rápidamente elementos. Las cualidades termoplásticas hacen que los adhesivos sean moldeables o plásticos a fuego pero sólido en condiciones normales. El pegamento caliente puede unir incluso los materiales diferentes de manera impresionante cuando se manejan adecuadamente.
El pegamento caliente se utiliza en una amplia gama de industrias y productos y también se utiliza para sellar la tabla de fibra y el cartón o ensamblar juguetes de plástico. El pegamento se ha vuelto utilizable para fabricar componentes electrónicos delicados para que pueda usar pegamento caliente para la electrónica de olla.
Las ventajas de usar pegamento caliente en la maceta
La primera y obvia ventaja de Hot Glue es que es fácil de derretir y moldear como se desea. El pegamento, por lo tanto, es una elección sorprendente en el relleno de brechas. La vida útil de este tipo adhesivo es estable y confiable, y debido a que no tiene productos químicos tóxicos, es un material ecológico.
Los adhesivos de fusión en caliente no se debilitan con cambios de humedad. Si es lo que está buscando, entonces el pegamento funcionará de manera efectiva. Cuando lo use para macetas, puede estar seguro de que ninguna humedad se acumulará y dañará su electrónica.
Sin embargo, también es bueno tener en cuenta que debido a que el pegamento necesita calor para derretir y moldear según sea necesario, no es una muy buena opción para la electrónica utilizada a fuego extremo porque se derretirá fácilmente. El pegamento caliente no debe ser una opción si eres electrónica para macetas que producen altos niveles de calor durante el uso. Pero cuando se compara con otros adhesivos que se pueden usar para la electrónica para macetas, el pegamento caliente tiene:
• Residuos mínimos
• Larga vida útil
• precauciones reducidas de eliminación ambiental
• Curado y secado rápido
• Sellos de resistencia a la manipulación
• Sin contracción durante el curado
• Aceptación aditiva de mayor color
• Aplicadores de bajo costo y simples
Mientras que el epoxi es un material popular en la maceta, la verdad es que el pegamento caliente puede exceder su fuerza de unión con la formulación correcta. El pegamento caliente es versátil como adhesivo pero inadecuado en altas temperaturas de fusión y algunos solventes. También deberá tener cuidado al macetas porque el pegamento caliente puede quemar la piel; Las temperaturas pueden ser tan altas como el agua hirviendo. Pero con el aplicador adecuado, como una pistola de derretimiento caliente, debe tener un momento fácil poner el pegamento solo cuando sea necesario en el electrónico.
Al usar pegamento caliente para la electrónica para macetas, es importante considerar cuán adecuado será el pegamento en los componentes. Algunos componentes eléctricos pueden ser demasiado sensibles para manejar el calor, y esto podría significar dañarlos. Asegúrese de que el ensamblaje electrónico o los componentes puedan soportar las temperaturas sin dañarse.
La electrónica para macetas con pegamento caliente también requiere un manejo adecuado. Puede obtener fácilmente las pautas de su proveedor para asegurarse de hacerlo bien. La aplicación incorrecta no solo hará inútil la capa protectora, sino que también puede dañar su electrónica de forma permanente. Si es necesario, busque asistencia o información de profesionales. De esa manera, sabrá si es apropiado usar pegamento caliente para su aplicación y exactamente cómo hacerlo. El material profundo fabrica adhesivos de alta calidad, incluidos los fundidos en caliente, y los expertos de la compañía pueden ayudarlo con todas las necesidades de macetas.
El producto tiene una excelente resistencia al clima y tiene una buena adaptabilidad al entorno natural. Excelente rendimiento de aislamiento eléctrico, puede evitar la reacción entre componentes y líneas, repelente de agua especial, puede evitar que los componentes se vean afectados por la humedad y la humedad, la buena capacidad de disipación de calor, puede reducir la temperatura de los componentes electrónicos que funcionan y prolongan la vida útil.
Categoría de producto: adhesivo de bajo relleno epoxi.
Este producto es un epoxi de curado térmico de un componente con una buena adherencia a una amplia gama de materiales. Un adhesivo de bajo relleno clásico con viscosidad ultra baja adecuada para la mayoría de las aplicaciones de menor problema. El imprimador epoxi reutilizable está diseñado para aplicaciones CSP y BGA.
Categoría de producto: Adhesivo de plata conductora.
Productos de pegamento de plata conductores curados con alta conductividad, conductividad térmica, resistencia a alta temperatura y otro rendimiento de alta confiabilidad. El producto es adecuado para la dispensación de alta velocidad, dispensando una buena conformabilidad, el punto de pegamento no se deforma, no se derrumba, no se propaga; Material curado Humedad, calor, alta y baja temperatura de resistencia. Curado rápido de 80 ℃ Curado rápido, buena conductividad eléctrica y conductividad térmica.
Categoría de producto: Adhesivo epoxi de curado de baja temperatura
Esta serie es una resina epoxi de curado térmico de un solo componente para curado a baja temperatura con una buena adherencia a una amplia gama de materiales en un período de tiempo muy corto. Las aplicaciones típicas incluyen tarjetas de memoria, conjuntos de programas CCD / CMOS. Particularmente adecuado para componentes termosensibles donde se requieren temperaturas de curado bajas.
Categoría de producto: adhesivos estructurales epoxi.
El producto se cura a temperatura ambiente a una capa adhesiva de contracción transparente y transparente con excelente resistencia al impacto. Cuando está completamente curada, la resina epoxi es resistente a la mayoría de los productos químicos y disolventes y tiene una buena estabilidad dimensional en un amplio rango de temperatura.
Pegamento acrílico que no fluye, encapsulación de curación de doble doble UV adecuada para la protección de la placa de circuito local. Este producto es fluorescente bajo UV (negro). Se utiliza principalmente para la protección local de WLCSP y BGA en los tableros de circuitos. La silicona orgánica se utiliza para proteger las placas de circuito impreso y otros componentes electrónicos sensibles. Está diseñado para proporcionar protección ambiental. El producto se usa típicamente de -53 ° C a 204 ° C.
Categoria de producto:Adhesivo de fusión caliente reactiva
El producto es un adhesivo de fusión en caliente de poliuretano reactivo con curado de un componente. Se usa después de calentar durante unos minutos hasta que se funden, con una buena resistencia inicial de unión después de enfriarse durante unos minutos a temperatura ambiente. Y tiempo abierto moderado, y excelente alargamiento, montaje rápido y otras ventajas. Producto Humedad La reacción química El curado después de 24 horas es 100% de contenido sólido e irreversible.
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