Consideraciones para la selección de adhesivo óptico epoxi de alta temperatura para plástico a metal y vidrio
Vistas:2 Autor:El mejor fabricante de pegamento de adhesivos electrónicos Hora de publicación: 2022-07-18 Origen:https://www.deepmaterialcn.com/
Consideraciones para la selección de adhesivo óptico epoxi de alta temperatura para plástico a metal y vidrio
Al elegir un adhesivo para aplicaciones de alta temperatura, se deben hacer muchas consideraciones. Al final del día, se trata de encontrar un buen adhesivo óptico epoxi a alta temperatura Eso funciona de acuerdo con la necesidad en cuestión.
Lo principal es la temperatura. Esto tiene que estar en un nivel realista. Es importante determinar el tipo de resistencia requerido y elegir un adhesivo adecuadamente. Algunos adhesivos tienen una mejor resistencia a la temperatura. Si elige un adhesivo con una mayor resistencia de lo que se necesita, puede afectar las capacidades de ciclo térmico.
La otra cosa que debe considerarse es cuánto tiempo debe expuesto el adhesivo a altas temperaturas. Algunos adhesivos son capaces de soportar 300 grados durante un par de segundos. Sin embargo, si aumentara el tiempo de exposición a meses, días o horas, la elección debe ser diferente.
Debe considerar la aplicación en cuestión y si es necesario o no resistir temperaturas sostenidas que puedan ser superiores a 200 grados. Por lo general, el adhesivo con una alta resistencia al calor también tiene altos valores de TG. Esto significa que pueden ser rígidos en el rango operativo relacionado con la temperatura. Los enlaces generalmente tienen menos dados dentro de las aplicaciones de ciclo térmico.
¿Qué es TG?
Esta es la temperatura a la que la mayoría de los adhesivos que son resistentes a la temperatura cambian de un arranque vidrioso que es rígido a una forma más flexible.
Esta propiedad térmica se puede utilizar como una guía de cuán capaz un producto adhesivo puede manejar la exposición sostenida a una temperatura alta. Esto quiere decir que un adhesivo debe estar en un estado dúctil y gomoso por encima del TG cuando hay más fuerza. Debajo del TG, el adhesivo es más frágil.
Hay algunas excepciones a esta relación entre el alto TG y la resistencia al calor. Por ejemplo, B organizó epoxies flexibles, y algunas siliconas no siguen las reglas SER.
Las siliconas tienen una columna vertebral molecular única. Los epoxies de la etapa B también tienen un estado de cura flexible. Esto quiere decir que los adhesivos tienen un TG bajo pero tienen una buena resistencia al calor, al tiempo que mantienen una buena flexibilidad incluso cuando las temperaturas son extremadamente altas. Los epoxies de etapas B tienen un enlace maestro con 35 grados Celsius TG, mientras que la temperatura del servicio puede ser de hasta 260 grados.
Algunas aplicaciones utilizarán adhesivos con temperaturas operativas más que el bit TG durante períodos cortos o pequeños márgenes. Sin embargo, esto no afecta demasiado las propiedades mecánicas para importar.
TG es una de las mejores indicaciones de buenas prácticas de diseño dentro de aplicaciones de alta temperatura. Al seleccionar un adhesivo, la temperatura de servicio esperada también debe considerarse. Las propiedades mecánicas TG y las diferentes preocupaciones de estrés térmico también deben considerarse.
Al elegir adhesivos ópticos epoxi a alta temperatura, también debe pensar en el proceso de curado. Si se usa la temperatura ambiente, la resistencia a la temperatura se puede perder. Algunos de los mejores adhesivos con resistencia a la temperatura pueden necesitar una cura del horno, y el ajuste también puede ser necesario. Comprender las necesidades de la aplicación puede ser una excelente manera de determinar el mejor adhesivo para usted.
El producto tiene una excelente resistencia al clima y tiene una buena adaptabilidad al entorno natural. Excelente rendimiento de aislamiento eléctrico, puede evitar la reacción entre componentes y líneas, repelente de agua especial, puede evitar que los componentes se vean afectados por la humedad y la humedad, la buena capacidad de disipación de calor, puede reducir la temperatura de los componentes electrónicos que funcionan y prolongan la vida útil.
Categoría de producto: adhesivo de bajo relleno epoxi.
Este producto es un epoxi de curado térmico de un componente con una buena adherencia a una amplia gama de materiales. Un adhesivo de bajo relleno clásico con viscosidad ultra baja adecuada para la mayoría de las aplicaciones de menor problema. El imprimador epoxi reutilizable está diseñado para aplicaciones CSP y BGA.
Categoría de producto: Adhesivo de plata conductora.
Productos de pegamento de plata conductores curados con alta conductividad, conductividad térmica, resistencia a alta temperatura y otro rendimiento de alta confiabilidad. El producto es adecuado para la dispensación de alta velocidad, dispensando una buena conformabilidad, el punto de pegamento no se deforma, no se derrumba, no se propaga; Material curado Humedad, calor, alta y baja temperatura de resistencia. Curado rápido de 80 ℃ Curado rápido, buena conductividad eléctrica y conductividad térmica.
Categoría de producto: Adhesivo epoxi de curado de baja temperatura
Esta serie es una resina epoxi de curado térmico de un solo componente para curado a baja temperatura con una buena adherencia a una amplia gama de materiales en un período de tiempo muy corto. Las aplicaciones típicas incluyen tarjetas de memoria, conjuntos de programas CCD / CMOS. Particularmente adecuado para componentes termosensibles donde se requieren temperaturas de curado bajas.
Categoría de producto: adhesivos estructurales epoxi.
El producto se cura a temperatura ambiente a una capa adhesiva de contracción transparente y transparente con excelente resistencia al impacto. Cuando está completamente curada, la resina epoxi es resistente a la mayoría de los productos químicos y disolventes y tiene una buena estabilidad dimensional en un amplio rango de temperatura.
Pegamento acrílico que no fluye, encapsulación de curación de doble doble UV adecuada para la protección de la placa de circuito local. Este producto es fluorescente bajo UV (negro). Se utiliza principalmente para la protección local de WLCSP y BGA en los tableros de circuitos. La silicona orgánica se utiliza para proteger las placas de circuito impreso y otros componentes electrónicos sensibles. Está diseñado para proporcionar protección ambiental. El producto se usa típicamente de -53 ° C a 204 ° C.
Categoria de producto:Adhesivo de fusión caliente reactiva
El producto es un adhesivo de fusión en caliente de poliuretano reactivo con curado de un componente. Se usa después de calentar durante unos minutos hasta que se funden, con una buena resistencia inicial de unión después de enfriarse durante unos minutos a temperatura ambiente. Y tiempo abierto moderado, y excelente alargamiento, montaje rápido y otras ventajas. Producto Humedad La reacción química El curado después de 24 horas es 100% de contenido sólido e irreversible.
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