Vistas:0 Autor:El mejor fabricante de pegamento de adhesivos electrónicos Hora de publicación: 2022-12-08 Origen:https://www.deepmaterialcn.com/
¿Qué es un recubrimiento conforme en las placas de circuito de PCB?
A medida que la tecnología continúa evolucionando, la electrónica está cada vez más expuesta a todo tipo de entornos. Hay dispositivos electrónicos en todos los sectores de la vida, la mayoría con conexiones y componentes sensibles que los elementos peligrosos en el medio ambiente pueden dañar. Algunos elementos que pueden terminar dañando la electrónica son la corrosión, el polvo, la humedad y las temperaturas extremas.
Las condiciones pueden dañar los componentes electrónicos en términos de funcionalidad e integridad. Esto ha obligado a los fabricantes a emplear medidas que puedan mantener los dispositivos seguros. Las placas de circuito impresas son piezas electrónicas esenciales y requieren protección. Recubrimientos conformes se encuentran entre las medidas de protección más comunes y populares en la actualidad.
El recubrimiento conforme es una película transparente que es muy delgada y aplicada en las superficies de la placa de circuito para ofrecer protección contra elementos dañinos sin interferir con cómo funciona la electrónica. La película delgada contornos de acuerdo con la forma de los PCB, cubriendo así los componentes y manteniéndolos a salvo de los peligros. El proceso de recubrimiento es útil y confiable en las placas de circuito. Los recubrimientos conformes ofrecen varias ventajas, que incluyen:
El recubrimiento de la placa de circuito conforme ayuda a proteger la electrónica de elementos ambientales nocivos, como polvo, corrosión y productos químicos.
El recubrimiento es liviano y, por lo tanto, no aumenta significativamente el peso de la placa de circuito.
Los recubrimientos proporcionan excelentes propiedades de aislamiento a las tablas, lo que reduce el espacio de los conductores en los PCB.
Cómo se realiza el revestimiento de la placa de circuito conforme
El primer paso para obtener el recubrimiento protector en las áreas deseadas es seleccionar lo mejor para las demandas de la aplicación. Después de seleccionar lo mejor, basará la aplicación en variables como:
• Requisitos de producción, que atenderán al trabajo de preparación, la velocidad del proceso de recubrimiento y qué tan pronto se pueden manejar los tableros después del recubrimiento
• Las necesidades de diseño de la placa, donde debe pensar en conectar diseños y componentes que son sensibles al solvente, entre otros temas
• Requisitos del equipo, donde debe asegurarse de tener las herramientas necesarias para aplicar el recubrimiento; Es aquí que decidirá si puede manejar el proceso de recubrimiento por su cuenta o si necesita ayuda
• Necesidades previas a la recubrimiento, que podrían incluir la grabación y las áreas de enmascaramiento que no necesitan recubrimiento
• Requisitos de calidad, que determinan si la aplicación debe ser automatizada o no de acuerdo con cuán críticas son los electrónicos y el grado de confiabilidad y repetibilidad necesaria
Después de verificar las variables y estará seguro de cómo manejar el revestimiento de conformación Proceso, siguiente será elegir el método de aplicación adecuado e iniciar el proceso. Los métodos de aplicación más comunes incluyen:
Cepillado donde la aplicación está hecha a mano y usando un cepillo simple. Los recubrimientos de este método suelen ser gruesos y desiguales en comparación con otros. Aunque es un método simple adecuado para la producción de bajo volumen, es intensivo en mano de obra. Es el mejor método para reparar y reelaborar placas de circuitos.
Pulverización donde se utilizan aerosol aerosol para aplicar el recubrimiento conforme en las placas de circuito. La técnica ofrece acabados excelentes y consistentes, pero lleva más tiempo terminar, ya que cada aplicación debe ser exhaustiva para cubrir la placa de circuito por completo.
La inmersión donde las placas de circuito se recubren sumergiéndolas en una solución de recubrimiento. Sin embargo, este método es mejor para los diseños de la placa que evitan la fuga y no tienen problemas para estar recubiertos en ambos lados y en todas partes. Es ideal para producciones de alto volumen y es minucioso, rápido y preciso.
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Categoría de producto: Epoxi Encapsulant
El producto tiene una excelente resistencia al clima y tiene una buena adaptabilidad al entorno natural. Excelente rendimiento de aislamiento eléctrico, puede evitar la reacción entre componentes y líneas, repelente de agua especial, puede evitar que los componentes se vean afectados por la humedad y la humedad, la buena capacidad de disipación de calor, puede reducir la temperatura de los componentes electrónicos que funcionan y prolongan la vida útil.
Categoría de producto: adhesivo de bajo relleno epoxi.
Este producto es un epoxi de curado térmico de un componente con una buena adherencia a una amplia gama de materiales. Un adhesivo de bajo relleno clásico con viscosidad ultra baja adecuada para la mayoría de las aplicaciones de menor problema. El imprimador epoxi reutilizable está diseñado para aplicaciones CSP y BGA.
Categoría de producto: Adhesivo de plata conductora.
Productos de pegamento de plata conductores curados con alta conductividad, conductividad térmica, resistencia a alta temperatura y otro rendimiento de alta confiabilidad. El producto es adecuado para la dispensación de alta velocidad, dispensando una buena conformabilidad, el punto de pegamento no se deforma, no se derrumba, no se propaga; Material curado Humedad, calor, alta y baja temperatura de resistencia. Curado rápido de 80 ℃ Curado rápido, buena conductividad eléctrica y conductividad térmica.
Categoría de producto: Adhesivo epoxi de curado de baja temperatura
Esta serie es una resina epoxi de curado térmico de un solo componente para curado a baja temperatura con una buena adherencia a una amplia gama de materiales en un período de tiempo muy corto. Las aplicaciones típicas incluyen tarjetas de memoria, conjuntos de programas CCD / CMOS. Particularmente adecuado para componentes termosensibles donde se requieren temperaturas de curado bajas.
Categoría de producto: adhesivos estructurales epoxi.
El producto se cura a temperatura ambiente a una capa adhesiva de contracción transparente y transparente con excelente resistencia al impacto. Cuando está completamente curada, la resina epoxi es resistente a la mayoría de los productos químicos y disolventes y tiene una buena estabilidad dimensional en un amplio rango de temperatura.
Categoría de producto: adhesivo de curado UV
Pegamento acrílico que no fluye, encapsulación de curación de doble doble UV adecuada para la protección de la placa de circuito local. Este producto es fluorescente bajo UV (negro). Se utiliza principalmente para la protección local de WLCSP y BGA en los tableros de circuitos. La silicona orgánica se utiliza para proteger las placas de circuito impreso y otros componentes electrónicos sensibles. Está diseñado para proporcionar protección ambiental. El producto se usa típicamente de -53 ° C a 204 ° C.
Categoria de producto:Adhesivo de fusión caliente reactiva
El producto es un adhesivo de fusión en caliente de poliuretano reactivo con curado de un componente. Se usa después de calentar durante unos minutos hasta que se funden, con una buena resistencia inicial de unión después de enfriarse durante unos minutos a temperatura ambiente. Y tiempo abierto moderado, y excelente alargamiento, montaje rápido y otras ventajas. Producto Humedad La reacción química El curado después de 24 horas es 100% de contenido sólido e irreversible.