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Temperatura y tiempo de curado de resina epoxi

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2022
DATE
06 - 07
Consideraciones para el pegamento adhesivo de plata epoxi de baja temperatura de baja temperatura eléctrica para placas de circuito envasado y enlace de chips
Deben considerarse consideraciones para el pegamento adhesivo de plata epoxi de baja temperatura de baja temperatura para las placas de circuito envasado con chips y las cosas diferentes al recoger el adhesivo eléctricamente conductor para las placas de circuito. Ya sabemos que las tablas de circuito son sensibles al calor, y que
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