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Flip Chip Subsiding Adhesive

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2023
DATE
01 - 04
El proceso de relleno de BGA con un epoxi bajo relajado y otras opciones
El proceso BGA subestimó con el epoxi subestimado y otras opciones BGA significa una matriz de cuadrícula de bola. Estos necesitan un relleno confiable y se pueden usar diferentes materiales. BGA Under -Sofill protege las placas de circuito para que no se dañen por diferentes amenazas ambientales, como el daño térmico. En Indu
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2022
DATE
04 - 27
Flip Chip Subfle el pegamento adhesivo epoxi para el metal al plástico: diferentes formas de unir metal al plástico
Chip Subfle el pegamento adhesivo epoxi para el metal al plástico: diferentes formas de unir el metal al plástico para lo que vale, los plásticos y los metales son algunos de los materiales más deseables para hacer cualquier producto. Conocido por su perfil bastante fuerte y atractivo estético, muchos diseñadores de productos siempre son MI
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