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Flip Chip Subfill Material

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2022
DATE
07 - 14
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Un componente Sistemas de adhesivos epoxi es el mejor epoxi de una parte para chip bga bga de metal de relleno de plástico a plástico Los sistemas epoxi de una parte no requieren mezcla y simplificar el procesamiento. Estos productos están disponibles en formas líquidas, de pasta y sólidas (como películas/realizaciones). Además, curado térmico, CU de luz UV
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