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Materiales electrónicos semiconductores.

Centrarse en proporcionar productos y soluciones de materiales de aplicación de adhesivos y cineos.
Para empresas de terminales de comunicación y empresas de electrónica de consumo, envases de semiconductores.
y compañías de pruebas, y fabricantes de equipos de comunicación.
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Empaquetado y prueba de microconductores Película especial de reducción de viscosidad UV

Categoría de producto: Embalaje y prueba de semiconductores Película especial de reducción de viscosidad UV

El producto utiliza PO como el material de protección de la superficie, utilizado principalmente para el corte QFN, corte de sustrato de micrófono SMD, corte de sustrato FR4 (LED).

Estado de Disponibilidad:
Cantidad:

Parámetros de la especificación del producto


Modelo del Producto

tipo de producto

Espesor

Peel Force antes de UV

Peel Force después de UV

DM-208A

Reducción de tachuelas PO + UV

170 μm

800GF / 25mm

15GF / 25mm

DM-208B

Reducción de tachuelas PO + UV

170 μm

1200GF / 25mm

20GF / 25mm

DM-208C

Reducción de tachuelas PO + UV

170 μm

1500GF / 25mm

30GF / 25mm

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