Categoría de producto: Embalaje y prueba de semiconductores Película especial de reducción de viscosidad UV
El producto utiliza PO como el material de protección de la superficie, utilizado principalmente para el corte QFN, corte de sustrato de micrófono SMD, corte de sustrato FR4 (LED).
Estado de Disponibilidad: | |
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Cantidad: | |
Parámetros de la especificación del producto
Modelo del Producto | tipo de producto | Espesor | Peel Force antes de UV | Peel Force después de UV |
DM-208A | Reducción de tachuelas PO + UV | 170 μm | 800GF / 25mm | 15GF / 25mm |
DM-208B | Reducción de tachuelas PO + UV | 170 μm | 1200GF / 25mm | 20GF / 25mm |
DM-208C | Reducción de tachuelas PO + UV | 170 μm | 1500GF / 25mm | 30GF / 25mm |
Parámetros de la especificación del producto
Modelo del Producto | tipo de producto | Espesor | Peel Force antes de UV | Peel Force después de UV |
DM-208A | Reducción de tachuelas PO + UV | 170 μm | 800GF / 25mm | 15GF / 25mm |
DM-208B | Reducción de tachuelas PO + UV | 170 μm | 1200GF / 25mm | 20GF / 25mm |
DM-208C | Reducción de tachuelas PO + UV | 170 μm | 1500GF / 25mm | 30GF / 25mm |